物聯(lián)網(wǎng)的到來,讓智能、互聯(lián)和兼容器件的需求與日俱增。這些新器件不只是帶來卓越的創(chuàng)新和商機。還帶來新的硬件挑戰(zhàn),從無線通信模塊的設計到最大化低電流電池消耗。此外,隨著這些器件越來越多地運行于移動計算環(huán)境,創(chuàng)新的硬件設計從未如此令人激動或重要。
那么別再掙扎,要與時俱進。通過下載我們的電子書和教程,探索構建物聯(lián)網(wǎng)設備的 6 個關鍵挑戰(zhàn),戰(zhàn)勝這些新挑戰(zhàn)的學習曲線。準備開始構建嗎?不論您是要測試新的芯片組、設計新的無線模塊,還是要將物聯(lián)網(wǎng)技術集成到您的最新設計,泰克測試解決方案均可以幫助您將您的設計更快上市。使用泰克預一致性測試和調試解決方案,避免代價高昂的延期和返工從未如此容易或劃算。